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焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。
红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶属于SMT焊接过程中的一种辅料，主要特点是粘接，绝缘的作用。
1、SMT贴片红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.
2、SMT贴片红胶还需要波峰焊才能焊接
3、SMT贴片红胶，回流焊机的温度低一些，锡膏回流焊机的温度相对高一些。
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