电镀镀镍加什么化学药剂硬度会提高

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(5)稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，在施镀过程中，如因加热方式不当导致局部过热，或因镀液调整补充不当导致局部pH值过高，以及因镀液被污染或缺乏足够的连续过滤导致杂质的引入或形成等，都会触发镀液在局部发生激烈的自催化反应，产生大量Ni-P黑色粉末，从而使镀液在短期内发生分解，因此镀液中应该加入稳定剂。 稳定剂的作用在于抑制镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂能优先吸附在微粒表面抑制催化反应，从而掩蔽催化活性中心，阻止微粒表面的成核反应，但不影响工件表面正常的化学镀过程。但必须注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即反催化剂，只需加入痕量就可抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此必须慎重使用。 化学镀镍中常用的稳定剂有以下几种。 ①重金属离子，如Pb2+、Sn2+、Cd2+、Zn2+、Bi3+等。 ②第ⅥA族元素S、Se、Te的化合物，如硫脲、硫代硫酸盐、硫氰酸盐等。 ③某些含氧化合物，如AsO2-、M0042-、N02-、IO3-等。 ④某些不饱和有机酸，如马来酸等。 (6)加速剂 在化学镀镍溶液中能提高镍沉积速度的成分称为加速剂。它的作用机理被认为是活化次磷酸根离子，促进其释放原子氢。化学镀镍中的许多络合剂兼有加速剂的作用。无机离子中的F一是常用的加速剂，但必须严格控制其浓度，用量大不仅会降低沉积速度，还对镀液稳定性有影响。 研究表明，许多作为化学镀镍液中的稳定剂的物质，当它们以更微量存在于镀镍液中的时候，可以起到加速剂的作用。如硫脲加量为5mg／L时，作为稳定剂起作用，当添加量降低为1mg／L时，则有加速剂的作用。 (7)其他组分 在化学镀镍溶液中，除了以上主要成分外，有时还加入表面活性剂以抑制镀层针孔，加入光亮剂以提高镀层光亮度。但电镀镍溶液中常用的表面活性剂十二烷基硫酸钠，却不适用于化学镀镍溶液，因为它常使镀层出现不完整的污斑