住化电子材料科技(无锡)有限公司是2004-07-26在江苏省注册成立的有限责任公司(外商合资)，注册地址位于无锡国家高新技术产业开发区新梅路61号。
住化电子材料科技(无锡)有限公司的统一社会信用代码/注册号是9132000076358397X3，企业法人下村秀树(SHIMOMURA HIDEKI)，目前企业处于开业状态。
住化电子材料科技(无锡)有限公司的经营范围是：开发、生产半导体、元器件专用材料、电子用高科技化学品、工程塑料、塑料板；并提供售后服务、技术服务；自有厂房租赁；从事上述产品的批发、零售、佣金代理及进出口业务，设备租赁（租赁业务仅限30年）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为280834万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 5000万以上 规模的企业中，共93家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
住化电子材料科技(无锡)有限公司对外投资0家公司，具有4处分支机构。
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