建议汉思填充胶hs700系列，以汉思案例为例，某公司开发一款薄膜开关，需要在PET膜上面用银浆印刷电路，然后用银胶固定IC（银浆和银胶固化温度130℃ 30分钟 ）。固定后在折弯时银胶的固定效果不是很理想，轻轻一折就会松动。达不到技术工程师想要的结果。有尝试用UV.、硅胶对IC四周的银脚进行包封加固，效果也不是很好，反而出现内缩变形，认为这种变形可能与胶水不能进入IC底部有关（IC底部与PET膜之间有0.35mm的缝隙）。因此想找一款底部填充胶来填充包封加固IC，进行芯片保护。汉思团队针对该项目进行访查讨论后给客户提供合适的样品测试，最终达到了要求。如果楼主有需要，可问下汉思化学，选择自己适用的底部填充胶。望采纳！
普通玻璃胶就可以
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