区别主要在前端吧：0.18用了STI，0.35的话可以用local的方法进行隔离；0.18用CO做SAB，0.35的好像是用的TI；0.18的GATE生长好像是不用DOPE的，在后续S/D的时候一起打了，0.35的话是DOPE的；然后0.18的金属层好像要比0.35的多一些吧，呵呵，我一般看到0.35的都是2P3或者2P4M的，0.18的话一般都是5M以上了吧，还有就是0.35多用PIP做电容，0.18的话多用MIM做电容，请楼下的再补充，以及以上说的不正确的还请大家指正～
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