陶瓷电容漏电流的原因有哪些？

造成贴片电容漏电的原因有哪些
陶瓷贴片电容MLCC，正常情况下应是高绝缘的，绝缘值高达1．0E＋9欧姆．多种因素会导致MLCC的绝缘下降造成漏电现象．
（1） 表面脏污引起的表面绝缘下降，这类漏电电流不十分大，一般是微安级别．热风吹一吹绝缘值会上升．
（2） 内部裂纹，有焊接引起的裂纹和MLCC制造不良自带裂纹．这类裂纹引起的漏电电流会不断升高，严重时会引起局部爆炸起火．

把样品剖开显微镜观察,陶瓷电容出现漏电流也与品质有关。
电容漏电,从可靠性角度说,是属于典型低应力失效,多层陶瓷电容、继电器、涤纶电容都有

MLCC虽然功能简单，但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中，一旦失效会导致电路失灵，功能不正常，甚至导致产品燃烧，爆炸等安全问题，其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。

而在多种失效模式中，电容漏电（低绝缘阻抗）是最常见的失效类型，其主要原因可分为制造过程中的内在因素及生产过程中的外界因素。

一、 内在因素

1.    空洞 Void

电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效，空洞较大的话不仅降低IR，还会降低有效容值。当上电时，有可能因为漏电导致空洞局部发热，降低陶瓷介质的绝缘性能，加剧漏电，从而发生开裂，爆炸，燃烧等现象。

2.    烧结裂纹 Crack

烧结裂纹一般缘于烧结过程中快速冷却，在电极边垂直方向上出现。

3.    分层 Delamination

分层的产生往往是在堆叠之后，因层压不良或排胶、烧结不充分导致，在层与层间混入了空气，外界杂质而出现锯齿状横向开裂。也有可能是不同材料混合后热膨胀不匹配导致。

二、外界因素

1.    热冲击

热冲击主要发生在波峰焊时，温度急剧变化，导致电容内部电极间出现裂缝，一般需要通过测量发现，研磨后观察，通常是较小的裂缝，需要借助放大镜确认，少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。

这种情况下建议使用回流焊，或者减缓波峰焊时的温度变化（不超过4~5℃/s），在清洗面板前控制温度在60℃以下。

2.    外界机械应力

因为MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺丝等工序中，很可能因为机械应力过大导致电容受挤压破裂，从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。

3.    焊锡迁移

高湿环境下进行焊接有可能导致电容两端焊锡迁移，连接到一起导致漏电短路。

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您好，1.表面脏污引起的表面绝缘下降，这类漏电流不十分大，一般都是微安级别，热风吹一吹绝缘值会上升。
2.内部裂纹，有焊接引起的裂纹和MLCC制造不良自带裂纹，这类裂纹引起的漏电电流会不断升高。
3.把样品剖开显微镜观察，陶瓷电容出现漏电流也与品质有关。
4.电容漏电，从可靠性角度说，是属于典型低应力失效，多层陶瓷电容、继电器、涤纶电容都有这样的问题，如果供电不干净，会导致直流电压异常。即使电容的额定电压是50V、25V的也会漏电，但是在1~10V之间的这种电容较为严重，它在这种电压异常的情况下工作一定时间后，就会漏电，二期随着时间增长越来越多，越来越严重。采购陶瓷电容的时候要注意产品质量哦，不要盲目采购，因小失大，采购正规的陶瓷电容器可以到智旭JEC，自主品牌，品质保证！