最好提供一些参考图片,才能做比较有效的分析。
另外,你使用的是低温锡膏(锡膏中含Bi),还是其它锡膏。
若有Pb锡膏和含Bi的锡膏,以及高温无Pb锡膏,采用同样的焊接温度,有Pb锡膏和含Bi的锡膏会发生渗锡的现象,建议把焊接温度调整到230度以内。
问题没描述清楚,是铝基板不上锡,还是灯珠不上锡?
一般smt不良率的计算公式是:(总缺陷焊点数/总生产焊点数)×1000000=ppm。也就是生产100万个焊点产生的不良焊点,这是根据焊点数来计算的。还有根据成品计算的公式,以不良品(不合格数)除以生产总数(良品数+不合格数)x100%
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