小锡炉是可以焊接小一点的BGA的，这个在于你的技术行不行了，，
如果PCB板厚1.6MM，小锡炉就不能焊接BGA，因为温度上不去，时间久了会烫坏PCB。
至于楼主说的焊接其他小的SMD电阻电容，那就没有必要了，，一般不会这么操作的。
在说工厂的贴件，，，这个有专门的流水线，主要环节是由SMT机器完成，而现在大部分都不用点胶机了，步骤就是你自己说的，焊接是过回焊炉，
贴片元件都是用回流焊或波峰焊设备的焊接的。
焊锡DXT-398A助焊剂，先贴片后在过锡炉，小锡炉一般操作焊板是可以用的，如大板是还是过波峰
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