※非破坏性测试，用于检测样品内部结构‧金线键合情况 ‧IC层次※非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况‧焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等 ‧PTH填锡量http://cmc.foxconn.com/testservice/show/303.aspx
