波峰焊过完板后，板出现连焊和少焊是什么原因？该怎么解决？

一、波峰焊连锡的成因及改善措施：

成因：1、助焊剂活性不够；                            2、助焊剂的润湿性不够；

3、助焊剂涂布的量太少；                     4、助焊剂涂布的不均匀；

5、线路板区域性涂不上助焊剂；           6、线路板区域性没有沾锡；

7、部分焊盘或焊脚氧化严重；              8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）；

9、走板方向不对；

10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］

11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀；

12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）  13、走板速度和预热配合不好；

14、手浸锡时操作方法不当；                15、链条倾角不合理；

16、波峰不平。

改善措施：1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）；

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正；

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；

5、更换助焊剂。

二、波峰焊吃锡不足成因及改善措施

成因：1、 接头金属表面状态与敷形的关系；

· 引线表面状态与敷形的关系；

· PCB铜箔表面状态与敷形的关系。

2、 PCB布线设计不规范与敷形的关系；

· 盘-线，例：大焊盘，小引线；焊盘定而引线过粗或过长；

· 焊盘与印制导线的连接，例：盘与线不分、连片、或者盘-线相近；

· 盘-孔不同心的影响。

改善措施：1、改善被焊金属表面的表面状态和可焊性；

2、正确地设计PCB的图形和布线；

3、合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角；

4、合理地调整预热温度。