对于广泛应用于航行上的陶瓷电容，在热循环或热循环加速实验条件下，由于金属电极、载体陶瓷和封装材料树脂间的热膨胀系数的不同，钎焊合头常常因承受循环剪切应力而疲劳失效，研究表明焊点界面的行为对整个焊点可靠性有决定性的影响。
热应力值随着使用温度和温度差值的增加而增大，热应力的长期作用而又不能完全释放时将产生残余应力，当残余应力足够大时基体中便会产生裂纹，低地球轨道中的热循环还会使材料发生热应变，温度变化范围越大，结构的变形越严重，热应变可能导致材料的显微组织发生变化，使材料的组织结构产生损伤，破坏材料的静态力学性能，影响航行各部件的正常工作。
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