针对FPC的底部填充,汉思化学自主开发了FPC专用系列底部填充胶,活动速度快,工作寿命长、翻修性能佳,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性,更好地解决FPC制造中芯片底部填充、FPC补强问题等。汉思化学FPC芯片底部填充胶质量稳定,清洁高效,满足华为新双85、500H测试需求,产品通过SGS认证,获得ROHS/HF/REACH/7P检测报告。 整体环保标准比行业高出50%。
