电路板铺地时PCB 地加强孔需不需要打。

2025-03-04 15:28:57
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回答1:

  电路板铺地时PCB,地加强孔需要打。数字、高频都要打,但不是越多越好,最好圴匀分布。
  1、 两层板地过孔很多是元件的连接要求,即需要接另一极。
  2 、多层板连接是需要的连接,电源有时是中间层,不一定是电源。
  3、 测试点有时需要正面提供(TP)。
  4 、抗干扰的考虑也不是越多越好,数字、模拟、高频、低频都最好需要EMC通过。
  5、 A面电源B面输出也有过孔。
  6、分布中 载流量的过孔不太多。

回答2:

1 两层板地过孔很多是元件的连接要求,即需要接另一极。
2 多层板连接是需要的连接,电源有时是中间层,不一定是电源。
3 测试点有时需要正面提供(TP)。
4 抗干扰的考虑也不是越多越好,数字、模拟、高频、低频都最好需要EMC通过。
5 A面电源B面输出也有过孔。
6分布中 载流量的过孔不太多。

回答3:

数字、高频都要打,但不是越多越好,最好圴匀分布。

回答4:

你说的是双面板吧?只有数字电路和高频电路须要打过孔,目的是为了IC散热用