电路板铺地时PCB,地加强孔需要打。数字、高频都要打,但不是越多越好,最好圴匀分布。
1、 两层板地过孔很多是元件的连接要求,即需要接另一极。
2 、多层板连接是需要的连接,电源有时是中间层,不一定是电源。
3、 测试点有时需要正面提供(TP)。
4 、抗干扰的考虑也不是越多越好,数字、模拟、高频、低频都最好需要EMC通过。
5、 A面电源B面输出也有过孔。
6、分布中 载流量的过孔不太多。
1 两层板地过孔很多是元件的连接要求,即需要接另一极。
2 多层板连接是需要的连接,电源有时是中间层,不一定是电源。
3 测试点有时需要正面提供(TP)。
4 抗干扰的考虑也不是越多越好,数字、模拟、高频、低频都最好需要EMC通过。
5 A面电源B面输出也有过孔。
6分布中 载流量的过孔不太多。
数字、高频都要打,但不是越多越好,最好圴匀分布。
你说的是双面板吧?只有数字电路和高频电路须要打过孔,目的是为了IC散热用