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SMT红胶工艺与锡膏工艺制程区别在哪
SMT红胶工艺与锡膏工艺制程区别在哪
2025-03-01 16:03:39
推荐回答（1个）
回答1：
红胶工艺属于波峰焊接工艺，就是贴片时使用红胶将元件固定，流入插件工序，插件完成后使用波峰焊焊接；
锡膏工艺属于回流焊接工艺，就是使用印刷机将锡膏印刷在焊盘上，在将元件贴上使用回流焊加热焊接
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