打开选择“TOOL”工具菜单下的“Layer Stack Manager...”图层管理.
点击圆圈处1和2，增加中间图层，重复执行可以得到多层的中间图层（最低为2层板）。
这是增加一个中间绘图层的对话框
这是增加了二个中间图层的对话框，按OK后完成4层板的设置（如需7层、8层甚至更多层，只需重复二、四步即可）
要是顶层需要的话你就先选择TopSolder层，底层的话就选择BottomSolder层，然后覆铜，网络选择NO NET,想要哪个地方有阻焊你就铺那里，Solder 是阻焊层。
这个不是自己设置的，除了焊盘，金手指外，默认都是要有的，除了你告诉厂家不加
首先说，板卡生产默认表面都是有绿油的，也就是阻焊层。焊盘为了不被刷上绿油而导致不能焊接，所以在画PCB时焊盘上设置有比焊盘稍大一圈的阻焊层，而阻焊层是负层，这样生产出的焊盘与整个板卡上的绿油会有一圈隔离。至于线路的阻焊，不需要设置，绿油都会有。
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