集成电路框架使用高强高导铜替代紫铜有什么优势?

2025-04-02 09:28:31
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高强高导铜合金是由太原热研科技研发的高导热铜合金,导热系数达524w/mk,远远高于紫铜的导热系数
CPU、手机、航空、航天、军工等行业都急需高热导率散热材料。电瓶汽车、高功率电机、集成电路等的发展瓶颈也是散热问题。
对散热要求高的,多采用铜或铜合金散热。其机械性能也非常好,是导热、散热的理想材料。