兴鸿泰锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比率均匀混合而成的浆状固体；锡膏（☏4 O O O 9 3 3 8 8 5）的黏度具有流特性，即在剪切力作用下黏度减少以利于印刷，而印刷之后黏度恢复，从而在回流焊之前起到固定电子元器件的作用；在回流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子无器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
产品性能：1.极佳的浸润性能回流过程中不出现焊锡味、高抗氧化及抗温能力常规及超细微补线（小于0.3mm）印刷性能极佳，常温及预热时不发生坍塌；2.可用于高速印刷（12cm/s）模板印刷时间长（大于24小时）粘滞度、持续时间长（大于72小时）；3.适合的黏度、可充分满足丝绸、模板印刷及定量分配器点涂等不同领域的需求4.流变性好，防止或散热时不产生塌陷和桥连现象；5.优良的润湿性、不会产生焊料球飞溅而引起短路；6.残渣少、气味小、无腐蚀性
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