流程：
钻孔——沉铜——板镀——湿膜印刷——曝光——显影——QC检查——图形电镀（镀铜镀锡）——退膜——蚀刻
湿膜印刷包括：
1、丝印——油墨粘度与粗焊类似，膜厚一般控制在10-15um；
2、预烘——75度25min（不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准）；
曝光——21级6-8格；
3、加烤——110度10min（不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准）；
其实不管我有没有给你写出生产参数，你都应该以现场的试验测试结果为准，毕竟油墨及现场生产环境不同，所得条件是不同的；
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024