LED芯片封装工艺流程一般包括下面基本步骤：1）芯片检验2）扩片3）点胶4）备胶5 ）手工刺片6）自动装架7）烧结8）压焊9）点胶封装10）灌胶封装11）模压封装12）固化与后固化13）后固化14）切筋和划片15）测试16）包装。位于国家级的高新产业园区——广州天安节能科技园的广州光为照明科技有限公司，就是国内知名的LED芯片封装基地之一，光为照明是一家专注于LED照明领域，集LED封装及LED照明产品的研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业。掌握封装核心科技的LED照明，打造性价比最优的大功率LED封装产品，是国内比较知名的LED芯片封装基地。
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