一、电金是目前效果最好的一种,但是成本较高;二、喷锡,效果不错,成本一般,但是有个缺陷就是,如果生产工艺有问题或者后工段工艺控制不好容易氧化等问题,导致上锡困难,不容易吃锡;三、裸铜(现在多为OSP)工艺,优点是成本一般,上锡效果优秀。初期你可以要求PCB供应商做几个工艺出来,试产得到最佳数据,后面大货就决定用哪种就好了,个人推荐你还是用裸铜。
不考虑成本吗?化金
考虑成本就是喷锡
喷锡好点!
镀银。银的伸展性与导电性不次于金,且成本还低。