请问这个电路时怎么实现负载检测的 TEST接单片机输出 J0 J1之间接负载

负载工作时，J1、J2，必定要有一个为低电位。
即：
J1高、J2低，一定是Q4、Q10饱和导通。
J1低、J2高，一定是Q3、Q9饱和导通。

Q9或Q10饱和导通时，
Q5或Q6，它们的基极，也是低电位时。
Q5或Q6，它们的集电极，就是高电位，TEST就送给单片机低电平。
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负载不工作时，一定要使J1、J2都是高电位。
Q5或Q6，它们的集电极，就是低电位，TEST就送给单片机高电平。
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这里所说的高低电位，是指某一处的电位变化。
不可和其它的点，相比较。

负载检测主要是依据负载接入时，产生低电位。这样原始的高电位（电压）被拉低。然后I/O检测到这个状态。从你的图来说。V-HIGH是什么电位，它的参考低电位是那个GND吗？你的TACK是什么，是输入输出I/O口吗？其实三极管的导通就是：1、PNP导通UEB>0.7V，2、NPN导通UBE>0.7V。比如：你的Q8要想实现导通，那么TACK4就必须输出0.8V，Q8导通后，Q4也导通。（因为两个33K构成分压，分V-HIGH电压，它大于0.7V，就使Q4导通）。所以依次类推。你的TEST状态为悬空状态。当接入负载时，它电平（以GND为参考）为低。任何电路分析，不参考相对应的GND分析，都是耍流氓。你可以给个全图，我给你看下。

具体要求是什么
可以发给我看看

这是干嘛用的？没看懂.有点像电机正反转的那个电路