导入方法如下:
1、首先来打开EMN文件,默认是找不到该文件的,要选择“所有文件”
2、找到该文件后,直接双击打开
3、这时会出现如下图的提示,如果不用改PCB板厚,直接选择“装配”后确定
4、PROE软件自动运行后,会自动弹出一个窗口让你找到关联的EMP文件
5、完成后,整个PCB板就导入了
1、打开“获取数据”。方法:先在Creo软件中新建一个“零件实体”,即:emn或emp文件。然后,点击左上角“获取数据”按钮。
2、选择所要导入的dxf格式文件。方法:在点击“获取数据”按钮后,选择最下方的“导入”。然后将文件夹位置定位到所需导入文件的文件夹。
3、点击“类型”下拉,选择emn。 会出现所需文件名,单击选中。
4、点击“文件”窗口的“确定”按钮。默认的放置位置以“零件实体”的“坐标系”为基准。然后,勾选完成操作。
5、导入成功。
这个是个系统的工程,需要硬件有完整的元器件标准库,至少包括结构所需的元器件的封装规格及高度信息如果没有在导出的时候也可以直接一一的输入高度基本步骤如下:1、结构需要在pro/e中将所要操作的main board的3d导出为emn文件,选择boardstation格式\选择坐标系\(需要注意z轴方向一定要垂直于top面或者bottom)如果现成的坐标系z轴没有,需要新建一个z轴正确的坐标系2、将emn文件导给硬件pcb中对好硬件的摆件图的位置,然后再导出为emn、emp文件,(之前必须设定好main board的整体的所希望的厚度及导出时的公英制)3、使用pro/e打开所得到的emn文件,并且使用asm的格式打开,接着选择emp文件,此时如果硬件开始没有设定元器件的高度,需要自己将高度添加上3d将会自动生成