焊接与硅脂，根本就是风马牛不相及。这样的问题也能提出！真是可悲。
焊接：方式有
1、最初cpu芯片与主板连接方式。这种方式至今也在用，如：凌动cpu构成的上网本就是。
2、为了通用性的提高，先是改为直接插拔型的cpu座，这些早期8088、8086、80286、80386最为常用。
3、为了安装方便，特别到586时期，主板上cpu座改为：零拔插力座 ，就是侧面带有把手的开关，向上打开把手90度，随便就可以不用使劲放入或者取下cpu。这就是当时的socket插座，甚至个别slot插座。一致沿用到今天。
硅脂：则是一种为了散热，涂在cpu和散热器之间的散热剂。既还是粘合剂，更不是粘合cpu和主板的！这与焊接根本就是两回事。
二代及以前的酷睿，六代及以前的旗舰，除三代以后的e3外所有的志强，
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