楼主说的问题是红胶制程在过波峰焊时经常碰到的问题了。
说一下我的看法吧：
1、检查掉的元器主要是什么类型？是片状阻容器件？还是M7类型的二极管？或是芯片类？
阻容器件：此类元件发生的问题主要是SMT制程的不完善导致，原因有几条：红胶量过少，元件下有异物，PROFILE的凝固时间不够或峰值不够，基板在搬运过程产生过碰撞，红胶回温不规范有水分的存在
M7类型：此类元件发生问题有一个很大的怀疑，此类二极管的两边电极有可能会比元件本体高，极容易导致红胶量过少
芯片类型：此类元件都比较重比较大，在过波峰焊过程，有可能因为预热时间不够长，骤然的热胀冷缩会导致元件脱落
关于红胶量的问题，SMT完成品有无做推力测试？片状元件一般有9N以上，IC类一般有12N以上。
以上讲的请结合理解，仅供参考
检查胶水！
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