推荐金鉴实验室,博士团队 ,CMA,CNAS资质,专注于半导体元件 ,电路板材料微观表征测试,失效分析,成分分析,CAF试验等
金鉴实验室PCB切片分析,离子研磨在金相切片的基础上再精修,氩离子研磨抛光来制样,优化金相研磨导致的机械应力划痕损伤,切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 传统的金相制样方式已经不能满足PCB分析的需要,所以需要用离子研磨的方式提高PCB 切片制样质量。