具有优异的耐热性,满足回流焊与波峰焊的工艺要求。
红胶是一种聚烯化合物,属于SMT材料,与锡膏不同的是其受热后便固化,当温度达到150℃时,红胶开始由膏状体变成固体。
在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流焊一次,波峰焊一次的二次过炉情况,所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶,便可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。
扩展资料:
注意事项:
1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存。
2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温,可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
3、红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
4、钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
参考资料来源:百度百科-SMT红胶
smt红胶也就是贴片胶
贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢
网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化
过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
简单来说就是粘接元器件,以免过波峰焊时元件掉入波峰炉中。我司生产红胶的厂家18397420568
红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种,一般跟插件配合生产,利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料,然后再过回流焊固化,再插件,再过波峰焊,一起上锡,来完成电路板的加工。
固化 元器件 从而过波峰焊
这是红胶制程工艺