目前哪个品牌的底部填充胶比较有名？

2025-04-05 07:42:34

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回答1：

底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。目前在这一块汉思是行业内最专业的。获得过多项认证和资格证书支持，在产品的生产工艺以及效率方面你做得很全面。同时有效的降低成本，这对合作商来说是一个非常不错的福利。

回答2：

据我了解的话汉思新材料这个品牌的底部填充胶这个行业里还是很有名气的，汉思始创于2007年，到至今已经有14年的历史了，他们是专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等产品。目前华为也是在使用他们的底部填充胶。