从人，机，料，法，环几个因素上看，钢网和锡膏是对锡珠影响最大的两个因素；
如果是一些LCR 类chip件有锡珠，那钢网开法绝对要重新考虑，一般开孔最大也就到PAD大小（前提是Gerbel设计合理），另外可以做防锡珠开法；如果是一些异形零件锡珠，那还要看零件设计是否压锡膏，可以从零件或钢网上改善；
我有遇到到过好几次，由于锡膏特性不一致导致锡珠的异常，可以通过更换锡膏验证解决，有时候锡膏存储不佳导致助焊剂挥发，合金粉比例上升也会导致锡珠。
这两个因素是最主要的因素
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024