首先说一下电路板中的Solder层，包括Bottom Solder和Top Solder层。
Solder层：Solder为阻焊层其实是阻止在这个区域内盖绿油(也有红油黑油什么的)，如果想画一个区域，让此区域露出铜，则可在这个区域对应的Bottom Solder或Top Solder层画出一个区域（Fill），则这个区域在电路板制作完成后就会不盖油了。
针对Altium Designer做一个说明
可以看到所有在Top层的器件，只要是有焊盘的区域，在Top Solder层都会有一个对应的区域。
如果要在指定的区域人为设置不盖油/开窗，就在这个区域对应的Soler层画一个Fill即可
首先正常画线，Top或者Bottom Layer
然后在你所需要的去掉阻焊层的地方，相应Top Solder或者Bottom Solder上面再画一层就好啦。
向你图上画的这种，是先画好线，假定是在Top Layer，然后在Top Solder层画一个圆，把不需要加组焊层的地方标注出来就好了。
你这个东西看上去是做芯片 COB封装用的小PCB，呵呵。
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