1、TG值选择由PCB工作环境来决定，一般来讲环境恶劣的选高点的（>=170即可），当然有时为减少高层板的爆板、分层等不良也选择高TG值材料；2、板厚主要由PCB外形尺寸、承重（是否有大器件）、最小孔径（厚径比）；所以此板应用TG>=170,板厚 1.6mm左右；由于BGA较多，考虑返修可能，因采用TD值较高材料（热冲击好）；以及尺寸安定性较高材料（涨缩低）！
TG170 板厚在1.2、1.6mm之间都可以的
