以上问题似乎不是太完整。可不可以这样理解：即PCB（印制线路板）的制作过程包含了化学镀铜和电镀铜，这两种镀种中，硫酸铜为镀液中的主盐，二者在质量方面有什么不同的要求？
一般来说，两个镀种对硫酸铜的质量要求是一样的，都要求用化学纯以上的原料，但是在实际工作中，化学镀铜的要求相对要高一些，因为镀液中的核酸铜如果不纯，对镀液的稳定性、镀铜完成以后的抗氧化性能影响较大，而电镀液中，对硫酸铜的纯度相对镀液的稳定影响较小，另外，电镀层的厚度相对较大，而且必须立即加镀镍、锡等等金属，对抗氧化性能要求较低。
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