印制电路板厂生产线有一道工序叫平板电镀，请问是什么意思？

印刷电路板制造过程中迅速发展，并且不同类型的印刷电路板的不同要求采取不同的方法，但其基本方法是相同的。一般要经过该膜板，图形转移，化学蚀刻，通孔和铜处理，助焊剂和焊料加工等工序。

PCB生产过程大致可以分为以下五个步骤：
PCB
板制版在使膜的第二工序图案转印
的PCB制造的第三步骤中的第一步骤光学方法
PCB制作第四步过孔和铜的加工
PCB生产第五步助焊剂和焊料加工

PCB制作的电影片的第一步
1.大多数
画底层底层是由设计者绘制，而PCB制造商，以确保在印刷电路板加工的质量，这些底图想要查询，，不符合要求，需要重新绘制。
2.照相凹版
画好主板与底层照相，PCB布局尺寸应符合大小一致。
PCB照相制版工艺是大同小异与普通的摄像头，可分为：薄膜的剪切 - 曝光 - 显影 - 定影 - 水洗 - 烘干 - 修订版。检查应执行照相底图正确性，特别是长时间暴露之前
放置于底层应调整的相同的焦点，在面板的双相版本应保持正负照相焦距两次之前进行检查;相版干燥后需要润饰。

PCB生产
第二步图案转移阶段上的印刷电路图案的印刷电路板的版本传送到覆铜板，所述印刷电路板图案转印。许多印刷电路板的图案转印方法中，通常使用丝网印刷法和光化学方法。
1.丝网彩印
绢类似油印机，即一层附着在薄膜或薄膜金属丝网，然后按制成的中空的图形的印刷电路图案的技术要求。执行丝网印刷是一种古老的印刷工艺，操作简单，成本低;它可以是手动，半自动或全自动丝印机实施。手动丝网印刷是：
1）覆铜板被定位在底部，印刷材料到一个固定帧画面
2）与用覆铜板直接接触啮合的橡胶板压花材料刮，在覆铜层压板，以形成图形的组合物。
3），然后进行干燥，修订后的版本。第三步骤

的PCB制造光学方法
（1）直接照相方法
其过程是：覆铜板粘合剂涂敷表面处理的显影固体1膜的修订版的曝光。修订版的蚀刻工作前要做，你可以把一个毛刺，断裂，沙眼等修复。
（2）所述的感光性干膜法
过程和直接照相方法相同的，只是没有使用粘合剂，而是用膜作为感光材料。此膜是聚酯膜，感光膜和三层材料构成，夹着感光膜构成的聚乙烯膜，保护膜撕去时，感光膜的使用涂布机外层附着在覆铜板。
（3）它是利用化学蚀刻
板的不需要化学处理除去铜箔，留下一个图案组成的土地，和符号的印刷导体。常用的酸的氯化铜蚀刻液，碱性氯化铜，氯化铁等。

PCB过孔所产生的第四工序和铜处理
1.金属化孔
金属化孔被沉积在两侧的铜导线或焊盘通过孔壁，孔中，以使壁原始非金属金属化，也称为沉铜。在双面及多层印刷电路板，这是一个必不可少的步骤。
实际生产要经过：钻探油的浸渍清洁液的粗大的孔壁活化的无电镀铜层的一系列工序，完成增稠。质量
金属化孔双面PCB是至关重要的，它必须检查，要求金属层均匀，完整的铜连接可靠。在高密度的表面通过在所述金属盲孔的方法安装孔（PTH填充孔），以减少通过通孔所占的面积，增大密度。
2.改善了金属涂层的印刷电路板的印刷电路
导电性，可焊性，耐磨损性和装饰板延长寿命和改善常常涂覆有金属的铜箔的PCB上进行的电可靠性。通常使用的涂层材料是金，银，锡等。第五步骤

PCB生产助焊剂和焊料处理
PCB表面金属涂覆后，根据不同的需要可以是焊剂或焊剂处理。助焊剂可提高可焊性;在高密度铅锡合金板，以使主板得到保护，以保证焊接的准确性，阻焊剂可以在平板上进行添加，以使暴露的焊盘，其他部分是在根据该钎焊层。热固性焊料涂层分和光固化2，颜色为暗绿色或浅绿色。