A．用FeCl3溶液腐蚀铜线路板，离子方程式：Cu+2Fe3+═Cu2++2Fe2+，故A正确；
B．Na2O2与H2O反应制备O2，离子方程式：2Na2O2+2H2O═4Na++4OH-+O2↑，故B错误；
C．将氯气溶于水制备次氯酸，离子方程式：Cl2+H2O═H++Cl-+HClO，故C错误；
D．用酸性KMnO4溶液与H2O2反应，证明H2O2具有还原性，离子方程式：2MnO4-+6H++5H2O2═2Mn2++5O2↑+8H2O，故D错误；
故选：A．
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