在SMT锡膏印刷工艺中，刮刀的质量对锡膏印刷的质量有着重要的影响，刮刀形状有不同的分类。
刮刀的分类：
（1）常见的刮刀按资料可分为橡胶刮刀和金属刮刀两种，现在大多运用不锈钢的金属刮刀；按形状可分为菱形刮刀和拖尾刮刀两种，生产中大多运用拖尾型刮刀。
（2）菱形刮刀由截面大约10*10mm的正方形组成，由夹板夹住，构成双面45°的视点，这种刮刀能够两个方向作业，每个行程末都会越过焊膏条，因而只需一个刮刀，但是，这样很简单弄脏，由于焊膏会往上跑，其挠性不行意味着不能贴歪曲变形的PCB，可能构成漏印区域，因而，菱形刮刀现在很少用了。
（3）拖尾型刮刀由截面为矩形的橡胶或金属构成，夹板支撑，需求两个刮刀，一个印刷行程方向一个刮刀，无需越过焊膏条，因焊膏就在两个刮刀之间，每个行程的视点能够独自决议，大约40mm刮刀是露出的，而焊膏只向上走15~20mm，所以这种方式更洁净些。
（4）其实，刮刀的品种许多，后人对刮刀做了许多研讨，做出了各种改进型刮刀，如防溢出型刮刀和节能型刮刀等。
SMT刮刀的效果：
（1）在印刷时刮刀推进焊膏在前面翻滚，使其流入模板孔内，然后刮去剩余焊膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的焊膏。
1、刮刀有两种方式：菱形和拖裙形，拖裙形分红聚乙烯或相似资料和金属。
菱形：
（1）这种方式现在已很不遍及了，尽管还在运用，特别在美国和日本。它由截面为大约10mmx10mm的正方形组成，由夹板夹住，构成双面45°的视点:
（2）这种刮刀能够两个方向作业，每个行程末都会越过锡膏条，因而只需一个刮刀。但是，这样很简单弄脏，由于锡膏会往上跑，而不是只停留在聚乙烯的很少的露出部分。其挠性不行意味着不能贴合歪曲变形的PCB，可能构成漏印区域，不可调节。
拖裙形：
（1）这种方式很遍及，由截面为矩形的聚乙烯构成，夹板支撑，需求两个刮刀， 一个丝印行程方向一个刮刀。无需越过锡膏条，因锡膏就在两个刮刀之间，每个行程的视点能够独自决议。
（2）大约40mm刮刀是露出的，而锡膏只向上走15~20mm，所以这种方式更洁净些。刮刀是按硬度规模和色彩代号来区别的，例如：60~65shore very soft 红色70~75shore soft 绿 色 80~85shore hard 蓝 色 90 + shore very hard 白
（3）运用之前，刮刀须调节，使其导向边成直线并平行，先查看其边是否成直线，如果不，调节夹板的固定螺丝。
刮刀效果：
（1）和金属模板比较来看，刮刀的动力学要求对乳胶丝网是不同的。在乳胶丝网上，刮刀需求推进其前面的锡膏，将锡膏泵压经过丝网而印到丝印区域，要抵达这种效果需运用一种软的刮刀(70~75shore，绿色)，其自身在与丝网触摸的当地发作变形。
（2）乃至可用更软的刮刀(60~65shore,赤色)来在厚的混合陶瓷基底上丝印油墨。运用金属模板时，刮刀将锡膏在前面翻滚，无须泵效果即可流入丝孔内，然后刮去剩余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。不需求也不盼望刮刀的变形，因而能够运用较硬的(即：80~85shore，蓝 色)或金属的刮刀。 刮刀硬度与压力有必要协调，如果压力太小，刮刀将刮不洁净模板上的锡膏，如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出
（3）压力的经历公式在金属模板上运用蓝色刮板，为了得到正确的压力，开端时在每50mm的刮板长度上施加1kg压力，例如300mm的刮板施加6kg的压力，逐渐削减压力直到锡膏开端留在模板上刮不洁净，然后再添加1kg压力。在锡膏刮不洁净开端到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有1~2kg的可接受规模都能够抵达好的丝印效果。
金属刮板：
（1）在操控较好的状况下，运用聚乙烯刮板能够到达非常好的效果，而金属刮板在生产中也是很好的，一同可解决一些聚乙烯所发生的问题。但记住，它不适用于乳胶丝网，由于会构成过度的磨损，并且没有泵锡膏的效果。由金属刀片固定于支架组成，大约40mm的伸出。不象聚乙烯刀片，它有很直的边线，运用前无须调整。相关于聚乙烯的大约3~9个月寿数来说，其寿数是无限的。尽管整个刀片有短暂的柔性来接纳变形翘起的PCB，但其边不让步和变形沉入丝孔的现实使它具有其几个优点，不论丝孔的巨细如何，较大规模的压力(即：4~15kg)都可得到好的丝印效果。6thou的模板决议了丝印厚度也是6thou，这就避免了因操作员和其它条件的不同而发生的改变。牢靠的丝印厚度是特别重要的，由于表面贴附元件的同平面度答应误差是4thou，所以丝印厚度至少有必要是5thou。
（2）由于金属模板和金属刮板丝印出的锡膏很饱满，一些运用者发现当他们变换时，得到的丝印厚度太厚。这个能够经过削减模板的厚度的方法来纠正，但最好是削减(“微调”)丝孔的长和宽10%，以削减焊盘上锡膏的面积。这样就意味着焊盘的定位变得不很重要了，模板与焊盘之间的结构密封得到改进，削减了锡膏在模板底和PCB之间的“炸开”。丝印模板底面的清洁次数由每5或10次丝印清洁一次削减到每50次丝印清洁一次。
模板与丝印后PCB的分隔
（1）丝印完后，PCB与丝印模板分隔，将锡膏留在PCB上而不是丝印孔内。关于最细密丝印孔来说，模板的厚度很重要，由于丝孔的孔壁相关于焊盘面积变得很重要，锡膏可能会更简单粘附在孔壁上而不是焊盘上。
（2）焊盘面积=wxd丝孔内壁面积=2(wxh)+2(dxh)
（3）焊盘面积的经历公式，尽可能不小于孔内壁的面积。例如：
（4）PCB上最密引脚距离是25thou，因而最小的焊盘宽度为12.5thou或3mm，乘以比如说2mm的长度，模板为6thou(0.15mm)厚度。 焊盘面积=0.3mmx2mm=0.6mm2
（5）丝孔内壁面积=2x(0.15mmx0.3mm)+2x(0.15mmx2mm)=0.69mm2 将模板厚度削减为4thou(0.1mm)可将状况得到改进。 丝孔内壁面积=2x(0.10mmx0.3mm)+2x(0.1mmx2mm)=0.46mm2
不过，有两个要素是有利的，榜首，焊盘是一个接连的面积，而丝孔内壁大多数状况分为四面，有助于开释锡膏；第二，重力和与焊盘的粘附力一同，在丝印和别离所花的2~6秒时刻内，将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为最大发挥这种有利的效果，可将别离延时，开端时PCB分隔较慢。许多机器答应丝印后的延时，作业台下落的头2~3mm行程速度可调慢。
丝印速度：
（1）锡膏印刷期间，刮板在丝印模板上的跋涉速度是很重要的，由于锡膏需求时刻来翻滚和流入丝孔内。如果答应时刻不行，那么在刮板的跋涉方向，锡膏在焊盘上将不平。当速度低到每秒20mm时，刮板可能在少于几十毫秒的时刻内刮过小的丝孔。LJT
SMT加工中锡膏印刷是一道较为重要的加工环节，并且也是SMT贴片整体加工过程中靠前的加工工艺，锡膏印刷的品质与很多因素有关，但是影响较大的还是钢网和刮刀这两个直接工具。下面给大家介绍一下刮刀对锡膏印刷的影响。
1、刮刀夹角：
在SMT加工的生产过程中，刮刀夹角会直接影响刮刀对焊锡膏的力的大小，夹角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的最佳设定应在45-60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。
2、刮刀速度：
刮刀速度对锡膏受力的影响也是比较大，速度越快所受力也相应变大，并且在实际SMT贴片加工中刮刀速度快了过后考焊锡膏压入的时间反而变短，从而无法完成合格的锡膏印刷。
3、刮刀压力：
焊锡膏在滚动时，会对刮刀设备的垂直平衡施加一个正压力，即经常说的印刷压力。印刷压力不够时会造成焊锡膏刮不干净，假如印压过大又会造成 钢网后面的渗漏和在钢网表面刻下划痕。
4、刮刀宽度：
SMT加工中假如刮刀相比于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因此会造成锡膏的浪费。通常刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）再加上50mm上下为最好，并要确保刮刀头落在金属钢网上。
5、印刷间隙：
通常保持PCB与钢网零距，从刮刀工作动作来说，刮刀在钢网上运行自如，既需要刮刀所到之处焊锡膏完全刮走，不留下多余的锡膏，并且又需要刮刀不会在钢网上刻下划痕。
6、分离速度：
锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬时速度是影响到SMT贴片印刷品质的体现，其调节能力也是反映印刷机质量优劣的体现，在精密印刷中尤其重要。先进的的印刷机在钢网离开锡膏图形时会有一个微小的停留步骤以确保得到最好的印刷图形。
7、刮刀形状与制作材料：
刮刀头的制作材料、形状一直是印刷焊锡膏中的热门话题。刮刀形状与制作材料有很多，从制作材料上可分为聚氨酯硬橡胶和金属刮刀两类。
SMT贴片加工过程中，刮刀是用来将锡膏刮平均布满于贴片位置的工具。刮刀的质量和使用情况会直接影响到锡膏印刷的质量和稳定性，进而影响SMT贴片的质量。以下是刮刀对锡膏印刷的影响：
1.
锡膏厚度：刮刀的压力、倾斜度和弯曲度会直接影响到刮到PCB板上的锡膏的厚度。如果刮刀使用不当或磨损严重，会导致锡膏厚度不稳定，可能会导致电子元器件与PCB板接触不良，从而影响SMT贴片的位置精度和品质。
2.
锡膏分布均匀性：刮刀的刮拭速度、角度和频率等因素也会影响到锡膏的分布均匀性。如果刮的不均匀或者频率不均匀，会导致锡膏在PCB板上剩余不均匀，从而影响电子性能和稳定性。
3. 刮刀磨损：由于刮刀长时间使用会磨损，这会增加锡膏印刷的不稳定性，导致SMT贴片的品质不如预期。
因此，在SMT贴片加工过程中，刮刀的质量和使用情况是非常重要的，需要密切关注并及时更换和维护，确保锡膏印刷的质量和稳定性。
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