以一阶埋、盲孔HDI为例，我简单说说吧：下料、内层图型转移，AOI、压合、边角处理、宗化处理、激光钻孔、外层钻孔、沉铜电镀、次外层图形转移、AOI、压合、边角处理、外层钻孔、沉铜电镀、最外层图形转移、AOI、阻焊字符加工、冲/外形处理、通断测试、最终全检。 写这么多，给个满意吧！
如果你肯以身相许，哥哥我就告诉你。美女……
