手机是怎么制造出来的?

是 马丁.库帕。 美国的摩托罗拉公司的工程技术人员手机这个概念，早在40年代就出现了。当时，是美国最大的通讯公司贝尔实验室开始试制的。1946年，贝尔实验室造出了第一部所谓的移动通讯电话。但是，由于体积太大，研究人员只能把它放在实验室的架子上，慢慢人们就淡忘了。 一直到了60年代末期，AT＆T和摩托罗拉这两个公司才开始对这种技术感兴趣起来。当时，AT＆T出租一种体积很大的移动无线电话，客户可以把这种电话安在大卡车上。AT＆T的设想是，将来能研制一种移动电话，功率是10瓦，就利用卡车上的无线电设备来加以沟通。库帕认为，这种电话太大太重，根本无法移动让人带着走。于是，摩托罗拉就向美国联邦通讯委员会提出申请，要求规定移动通讯设备的功率，只应该是1瓦，最大也不能超过3瓦。事实上，今天大多数手机的无线电功率，最大只有500毫瓦。 从1973年手机注册专利，一直到1985年，才诞生出第一台现代意义上的、真正可以移动的电话。它是将电源和天线放置在一个盒子中，重量达3公斤，非常重而且不方便，使用者要像背包那样背着它行走，所以就被叫做肩背电话”。 与现在形状接近的手机，诞生于1987年。与肩背电话”比，它显得轻巧得多，而且容易携带。尽管如此，其重量仍有大约750克，与今天仅重60克的手机比，像一块大砖头。 从那以后，手机的发展越来越迅速。 手机的发明者马丁.库帕。当时，库帕是美国著名的摩托罗拉公司的工程技术人员。

1、ID(Industry Design)工业设计 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 4、SW(Software)软件设计 相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。 5、PM(Project Management)项目管理 大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Account Manager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。 6、Sourcing资源开发部 手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在进行到这个阶段时，却通过不了这一关的话，最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人力却付之流水，是一个极大的损失。 7、QA(Quality Assurance)质量监督 生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。 举例：中国的菜馆出的都是样品，麦当劳做的是产品，所以麦当劳可以做得很大，而且到目前为止，中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实，所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。 不仅如此，一款手机的成功上市，能够卖个满堂红，仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触，并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。 手机结构设计指南--壳体设计 Housingfront 1. HousingFront上的扣位用来与HousingRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端两个扣位，两侧各1~2个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。 2. 螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉。Inmold质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高。如果有空间,建议使用自攻螺钉。 3. Housingfront止口设计有如图A、B两种,将侧壁强的一端的止口放在里边。以抵抗外力。 4. 如果PCB板上有HallSwitch,应在壳体上避空。 5. Hinge处孔位尺寸应根据HingeSpec。给出公差。 Housingrear 1. Housingrear的扣位需与housingfront相配．Housingrear扣位应有足够的强度抵抗Droptest。Housingrear与housingfront的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。前扣取0.6~1.2mm。 2. 要适当地增加支撑骨，防止HousingRear受压变形时损坏电子零件。 3. 要检查ShieldCan及高元器件与HousingRear是否干涉。 4. 要留出RF测试孔位．孔尺寸必需与RFConnector相配合． 5. 电池仓内要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。 6. Housingrear要留出穿绳孔。 FLIPFRONT FlipFront上的扣位用来与FlipRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求两侧各2~3个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。 FlipRear 1. Fliprear的扣位需与Flipfront相配．Fliprear扣位应有足够的强度抵抗Droptest,Fliprear与Flipfront的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。 2. Fliprear转轴与Hinger相配合处要零间隙或稍稍过盈。否则,手机开合时会发出响声。相关尺寸可参考Hinger的Spec。 3. Fliprear转轴处要留FPC通道,且强度要足够大。否则翻盖试验难以同过。 4. 如果MainPCB上有HallSwitch,Fliprear上对应处应有安装磁铁的位置。磁铁与HallSwitch的相对位置

有专门的设计师，之后把样本送到场子制造