汉思的bga芯片固定胶可对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加入的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖100%）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
汉思化学！汉思化学bga芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
汉思化学可以吗，做了有好几年了，应该还可以吧。
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