我们先从自身找原因
假设是引线的问题，瓷谷也有焊锡的工艺
电容内部瓷片与引线焊接后才会产生容量，如有不良，测试会发现啊？是引线上有异物？查看半成品尾数，10倍放大镜没有看到异常啊？排出我司制造原因后，询问客户焊锡时间，焊锡温度，焊锡材料，助焊剂等相关信息
客人简短的说了句，都是正常的，同以前一样
295度，3秒，锡铜合金，你们可以过来看看
我一听，现在是无铅焊锡，温度怎么还那么高，焊料也不对啊!为了更好的配合客户解决问题，也为了查询真正电容器焊接失效的原因，我司立即派品质工程人员到客户现场
晚上6点钟，到达客户车间
查看了失效的PCB板，还有客户认为不良的那些电容
我们在现场一起做实验，找到了潜在的原因
下图为分析报告部份内容
最后，有建议客户更换焊料
因为焊料的含银成份，直接影响上锡效果
同时，也有建议客人用自动浸焊机替代人工手动浸焊，这样可以控制浸锡炉的深浅度与时间
工艺提高了，才能保证质量，品质才能稳定可靠
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