可以在硅片底层上coating一层薄薄的HMDS（hexamethyldisilazane)，然后再涂PR，此溶剂的主要作用就是让硅片的SIO2表层结构由亲水性变成疏水性，和PR同为溶剂的HMDS可以更好的结合，粘附性会更好，也不会产生bubble。你可以搜一下TOK的OAP材料。说的应该就是这个东西。顺便说一句，如果底层有反射的话，还需要再coat一层BARC，然后在coat PR。 希望可以帮到你。
