如何通过组织观察了解陶瓷烧结程度

这三个问题比较复杂，主要是因为你这个“电子陶瓷”的范围大了点。应该分情况来看。
1、陶瓷的烧结过程同时发生着物理及化学变化，主要的内容是“结晶”及“晶粒生长”。功能性的陶瓷一般来说其晶粒有一种固定的结构，所谓的化学变化就是让不同的原材料混在一起通过加热，使之“跑”到相应的位置(晶体结构的位置)上。而晶粒会通过“液相传质”及“固相传质”而生长，同时消耗掉周边的原材料或小晶粒，这就是烧结中所发生的物理变化。

2、陶瓷的煤结方法会根据不同的需要采取不同的烧结曲线(有些需要控制气氛)，烧结的推动力就是促使晶粒萌发及生长的推动力。也就是影响烧结速率的因素。一般地来说，起始晶粒越小，它的生长能力越强，晶粒所处的晶界的边数越不接近六边，其生长能力越强(也就是说六边的是比较稳定的，生长能力不强)，当然具体还要看陶瓷的主体结构和具体的配方。
所以烧结的推动力，一是尽量细小的起始粒度，二是高的温度，三是长的保温时间，再有就是添加剂的加入，促使其在烧结过程中液相传质增多，从而加快晶粒的生长。

3、活性是一个模糊概念，就是指材料发生化学反应及物理反应的能力。其影响因素有很多，如平均粒度、预烧温度(邓烧温度高了对粉体的活性有一定的破坏)、杂质的含量、氧化度(一般的陶瓷都是氧化物，所以氧化度影响很重要)……
活性好，反应就容易发生，烧结需要的温度可以低一点，保温时间可以短一点。但是活性太好了，反应特别容易发生，一旦过头了，就会产生“二次再结晶”(也就是说晶粒尺寸超过了我们想要的尺寸)而使陶瓷的性能恶化，所以反应活性必须控制恰当。