靖邦科技的PCBA加工的实时温度曲线的测试方法和步骤有哪些？

要测试PCBA加工过程中的实时温度曲线，以下是一般的测试方法和步骤：
1. 准备温度传感器：选择适合的温度传感器，如热电偶或热敏电阻，并确保其性能良好。
2. 安装温度传感器：将温度传感器固定在PCBA表面或靠近PCBA表面的位置。确保传感器与PCBA有良好的接触。
3. 连接数据采集设备：将温度传感器连接到数据采集设备或温度记录器。确保正确连接并进行适当的校准。
4. 设置数据采集参数：根据实际需求，设置数据采集设备的采样频率、数据记录间隔等参数。
5. 开始测试：在PCBA加工的过程中，启动数据采集设备，开始记录温度数据。
6. 观察和记录数据：在加工过程中，实时观察温度数据的变化，并将其记录下来。重点记录主要加工步骤和温度变化之间的关系。
7.
数据分析和图形化：将记录的温度数据导入计算机，并使用相应的数据分析软件进行处理和分析。生成温度曲线图形以展示PCBA加工过程中的温度变化。
8. 结果分析：对温度曲线进行分析，观察是否存在异常温度变化或超过规定范围的情况。根据分析结果进行必要的改进或调整。

一、准备一块焊好的实际产品表面pcb组装板。

因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用,但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接,印制板的颜色会变深,甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导,但也存在少量辐射传导,深褐色比正常新鲜的浅绿色PCB吸收的热量多。因此,测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中,很可能会造成冷焊

二、选择测试点。

根据pcb组装板的复杂程度及采集器的通道数(一般采集器有3~12个测试通道),选择至少三个以上能够反映pcb表面组装板上高(最热点)、中、低(最冷点)有代表性的温度测试点。

最高温度(热点)一般在炉膛中间、无元件或元件稀少及小元件处；最低温度(冷点)一般在大型元器件处(如PLCC)、大面积布铜处、传输导轨或炉堂边缘、热风对流吹不到的位置。

温度曲线

三、固定热电偶。用高温焊料(Sn-90Pb、熔点超过289℃的焊料)将多根热电偶的测试端分别焊在测试点(焊点)上,焊接前必须将原焊点上的焊料清除干净;或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在PCB各个温度测试点位置上,无论采用哪一种方式固定热电偶,均要求确保焊牢、粘牢、夹牢。

四、将热电偶的另外一端分别插入机器台面的1,2.3….插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意极性不要插反。将热电偶编号,并记住每根热电偶在表面组装板上的相对位置,予以记录。

五、将被测表面pcb组装板置于再流焊机入口处的传送链/网带上(如果使用采集器,应将采集器放在表面pcb组装板后面,略留一些距离,大约200mm以上),然后启动KIC温度曲线测试程序。

六、随着PCB的运行,在屏幕上画(显示)出实时曲线(设备自带KIC测试软件时)。

七当PCB运行过冷却区后,拉住热电偶线将pcb组装板拽回,此时完成一个测试过程,在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值温度/时间表(如果采用温度曲线采集器,则从再流焊炉出口处取出PCB和采集器,然后通过软件读出温度曲线和峰值温度时间表)。

八、输入相应的客户编码或者文件名，存盘。或者根据客户的实际需要还可以将实时温度曲线打印出来。以备客户的抽检和表面存档。

以上是深圳市靖邦电子有限公司在回流焊温度曲线的实时测试的方法和步骤的详细解析，如果您对我们这一块的温度曲线测量有什么特殊的要求的话，可以在初期沟通的阶段跟我们的相关同事做一个提示，我们会把相应的数据和报表根据实际的需要做出来，在出货检验的时候准备给您以备抽检。

PCBA加工中，实时温度曲线的测试是确保回流焊过程中温度控制的关键步骤。以下是测试方法和步骤：
1. 准备测试工具：
- 温度数据记录仪(如热电偶、数据采集系统等)
- 测试探头(通常为热电偶)
- 固定探头的装置(如高温胶带)
2. 选择测试点：
- 确定PCB上关键元器件的位置，如BGA、QFP、SOT等。
- 选择代表性的测试点，通常在元器件的引脚或焊盘上。
3. 安装探头：
- 将热电偶探头固定在选定的测试点上，确保探头与测试点紧密接触。
- 使用高温胶带或其他固定装置将探头固定在位，避免在测试过程中移动。
4. 设置数据记录仪：
- 设置数据记录仪的采样频率，通常建议每秒采样一次。
- 确保数据记录仪与计算机或其他显示设备连接良好，以便实时监控温度数据。
5. 预热和校准：
- 对数据记录仪和探头进行预热，确保测量结果的准确性。
- 进行校准，确保测量数据的可靠性。
6. 开始测试：
- 启动数据记录仪，开始记录温度数据。
- 将PCBA放入回流焊炉，并按照正常的生产工艺进行回流焊。
7. 监控和记录：
- 实时监控温度数据，确保温度曲线符合工艺要求。
- 记录关键温度点的时间和温度值，用于后续分析和调整。
8. 分析和调整：
- 完成测试后，下载并分析温度数据。
- 根据测试结果，调整回流焊炉的温度设置，确保每个关键点的温度都在工艺要求的范围内。
9. 重复测试：
- 如果必要，重复以上步骤进行多次测试，直到温度曲线满足工艺要求。
10. 编写报告：
- 编写详细的测试报告，记录测试条件、测试结果和分析结论。
- 提供改进建议和措施，确保生产过程中的温度控制。
通过以上步骤，可以有效地测试和优化PCBA加工中的实时温度曲线，确保回流焊过程的稳定性和可靠性。