IC制造技术有两种，一种是单片技术，另一种是混合技术。在单片技术中，所有电子元件及其互连都一起制造成单个硅芯片。该技术适用于大规模生产相同的IC。单片 IC 便宜但可靠。
在混合 IC 中，单独的组件附着在陶瓷物质上，并通过导线或金属化图案相互连接。
工艺阿，主要就是焊接吧，印刷电路板是单独作的，上面元件用布线机自动装，然后就剩焊接了
