灌胶后的元件散热，和封胶前的裸露对比，肯定是裸露的效果好。
所以在选用硅胶时，可以选用导热性能比较好的硅胶，一方面可以解决散热，另一方面也能达到保护电子元器件的作用，比如防水，防潮，防腐蚀，以及固定的作用。
如果你的产品对防水性能要求较高，那肯定是所有的电子元器件都要盖住。
所有的电子元器件都有承受温度的范围，灌上胶后，也是可以散热的，只要热量能散发出去，不累积，对电子元器件的性能是没有多大影响的。
总之要不要全部的覆盖住，主要看你工艺的要求，如果你只是要求某些电子元器件起到防护作用，就不需要全部灌上胶。
如果你是用于户外比较恶劣的环境，建议全部覆盖，如果你是用于室内，可以表面上灌上薄薄的一层。更多咨询信华灌胶机乐意为你回答。
不灌胶散热好！灌胶后散热不好，且不方便维修！
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