半导体就是半导体,IC是集成电路,我不知道这两者有本质的区别,呵呵。楼主非要区分这两个概念吗?我觉得封装要分的话,就分为分立器件和集成器件两种。
首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用:主要是所包含的范围不同:1、此类封装包括:半导体封装(半导体芯片)、电子封装(电子类内件:电感、电容等);2、半导体封装包括:IC封装(DIP\SOP\QFP...)、分立器件封装(DO/TO/桥块/高压硅堆)。