铜上面镀镍再镀银对其物理特性有什么影响

镀镍是近几年才新起的新工艺,一般用于高档产品中的表面处理;
铜上镀镍一般是用于--防止氧化,增加耐酸碱性,增加耐磨性,耐高温,增强表面硬度,经过镀镍处理后光洁度高,亮度好
对于电阻一般没什么影响,以前常用的铜作为导体应用一般表面处理用--镀锡,锡密度低,易熔化,工艺简单;但相比镀镍的硬度和防酸碱型及耐磨性就较差,镍的电阻也比锡的要小,而且电子有表面效应(电子通过导体时在表面积聚)锡在发热后会软化,影响接触面的紧密度

镀银是为了增加导电性,因为在所有物质中电阻最低(其实增加不了什么~除非你全用银作为导线~~)
物质 温度 t/℃ 电阻率 Ω.m 电阻温度系数 aR/℃-1

银 20 1.586 0.0038(20℃)

铜 20 1.678 0.00393(20℃)

金 20 2.40 0.00324(20℃)

铝 20 2.6548 0.00429(20℃)

钙 0 3.91 0.00416(0℃)

铍 20 4.0 0.025(20℃)

镁 20 4.45 0.0165(20℃)

钼 0 5.2

铱 20 5.3 0.003925(0℃~100℃)

钨 27 5.65

锌 20 5.196 0.00419(0℃~100℃)

钴 20 6.64 0.00604(0℃~100℃)

镍 20 6.84 0.0069(0℃~100℃)

镉 0 6.83 0.0042(0℃~100℃)

铟 20 8.37

铁 20 9.71 0.00651(20℃)

铂 20 10.6 0.00374(0℃~60℃)

锡 0 11.0 0.0047(0℃~100℃)

铷 20 12.5

铬 0 12.9 0.003(0℃~100℃)

镀镍是近几年才新起的新工艺,一般用于高档产品中的表面处理;
铜上镀镍一般是用于--防止氧化,增加耐酸碱性,增加耐磨性,耐高温,增强表面硬度,经过镀镍处理后光洁度高,亮度好
对于电阻一般没什么影响,以前常用的铜作为导体应用一般表面处理用--镀锡,锡密度低,易熔化,工艺简单;但相比镀镍的硬度和防酸碱型及耐磨性就较差,镍的电阻也比锡的要小,而且电子有表面效应(电子通过导体时在表面积聚)锡在发热后会软化,影响接触面的紧密度
镀银是为了增加导电性,因为在所有物质中电阻最低(其实增加不了什么~除非你全用银作为导线~~)
物质
温度
t/℃
电阻率
Ω.m
电阻温度系数
aR/℃-1
银
20
1.586
0.0038(20℃)
铜
20
1.678
0.00393(20℃)
金
20
2.40
0.00324(20℃)
铝
20
2.6548
0.00429(20℃)
钙
0
3.91
0.00416(0℃)
铍
20
4.0
0.025(20℃)
镁
20
4.45
0.0165(20℃)
钼
0
5.2
铱
20
5.3
0.003925(0℃~100℃)
钨
27
5.65
锌
20
5.196
0.00419(0℃~100℃)
钴
20
6.64
0.00604(0℃~100℃)
镍
20
6.84
0.0069(0℃~100℃)
镉
0
6.83
0.0042(0℃~100℃)
铟
20
8.37
铁
20
9.71
0.00651(20℃)
铂
20
10.6
0.00374(0℃~60℃)
锡
0
11.0
0.0047(0℃~100℃)
铷
20
12.5
铬
0
12.9
0.003(0℃~100℃)