第一步：创建一个封装库
1新建一个新的封装库。选择菜单栏上的【文件】即可看到
2做完上面的操作后，即可看到新建的封装库，在新建的封装库中有一个新的元器件封装
3按【Ctrl+S】保存新建的封装库，自定义命名并保存到我们的自定义文件夹，以便今后查找。
第二步：使用向导绘制元器件封装
选择菜单栏上【工具】，单击该选项下的【元器件向导】，系统会自动弹出PCB器件向导对话框。
选择【下一步】
因为这里我们要画的是PDIP式封装，所以选择DIP，然后再单击【下一步】。
参照STC89C51的数据手册上的封装尺寸，填写对话框中的各项数据，然后继续选择【下一步】
对照数据手册中的各项参数，填好对话框中的各项内容，然后继续选择【下一步】
选择默认值，继续单击【下一步】
在对话框中填写焊盘的数量（这里我们填写的应该是40，因为有40个引脚），然后继续单击【下一步】
在对话框中填写DIP名称（这里我们填写的是默认值），然后继续单击【下一步】，最后单击【完成】
这时，一个STC89C51单片机的DIP封装就绘制完成了。
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