SMT贴片红胶溢胶是什么因素

一、溢胶的含义
表面印刷的红胶在贴装过后从元件侧面溢出，在过炉后红胶会覆盖元件的电气连接点，过波峰焊上锡时就会影响焊接质量，容易造成焊接不良。
二、贴片后发现溢胶的原因
① 印刷网版开孔过宽
② 红胶使用前没有完全解冻，导致胶体不停在网版上来回滚动而导致越刮越稀
③ 施胶时，下胶量过多，导致贴片过程中，元器件下压力把胶水鸡到焊盘上面
④ 施胶后，线路板放置时间太长，且放置线路板的环境温度或适度比较高，导致胶水变稀或受潮后流到焊盘上面
三、贴片后溢胶的对策
① 改小印刷网板开孔，但不宜过小，容易导致胶量不足而掉件（以红胶不溢出焊盘为准）
② 红胶使用前要解冻（常温25℃下），20ml、30ml解冻2个小时；200ml解冻4个小时；300ml解冻8个小时
③ 降低施胶压力，减少下胶量
④ 贴片后放置的时间应在1小时内完成过炉（特别是梅雨季节，PCB容易受潮，施胶前，最好还是将PCB板放在烤箱/回流焊内烤一遍，防受潮）
四、过完回流焊后溢胶的原因
红胶溢出至焊盘上，元件引脚有胶，造成焊接不良
① 回流焊预热温区温度设置过高，或者升温速率太快，特别是R系列产品，极容易因为该原因导致溢胶或者元器件移位
② 元器件在贴片没有下压到位，及元器件不是与线路板水平的紧密贴合在一起，而是有轻微的高度差，在高温时，由于元器件的重力和回流焊的风力，并且胶水受热而急剧下降，从而导致溢胶或者元器件移位
五、过完回流焊溢胶的对策
① 会流焊预热温区温度应该有低至高，要逐步上升，再到冷却

1. 回温时间不够，跟当地天气有直接的关系，气温越低，回温时间则需越长，保持恒温25度。

2. 如升温速率过快，则红胶在受到高温情况下，粘度急速下降，胶体成塌陷状态，容易溢胶。

3. 如以上方法均未能解决，则建议更换粘度更稠的红胶，确保客户产品质量不受影响。
   

smt辅料，红胶生产工艺是smt工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工,你把他想成锡膏，和锡膏功能差不多，不过红胶过回流焊温度要比锡膏低

SMT贴片红胶溢胶是指在SMT(表面贴装技术)生产过程中，红胶从元件侧面溢出，覆盖元件的电气连接点，导致焊接质量下降，甚至造成焊接不良的现象。红胶溢胶的原因主要包括以下几个方面：
印刷网版开孔过宽：
问题描述：印刷网版开孔尺寸过大，会导致红胶的涂覆量过多，超出元件所需的胶量。
影响：多余的胶水在贴片过程中受到挤压，容易溢出到焊盘上。
对策：减小印刷网版开孔尺寸，但要确保胶量足以固定元件，避免掉件。
红胶使用前未充分解冻：
问题描述：红胶在使用前需要解冻至适宜的温度，如果解冻不充分，红胶的粘度会降低，流动性增加。
影响：在印刷过程中，红胶容易在网版上来回滚动，导致涂覆量不均匀，部分区域胶量过多。
对策：根据红胶的规格，在常温下(约25℃)充分解冻。例如，20ml、30ml的红胶解冻2个小时，200ml解冻4个小时，300ml解冻8个小时。
施胶量过多：
问题描述：在印刷或点胶过程中，如果施胶压力过高或点胶时间过长，会导致红胶的涂覆量过多。
影响：多余的胶水在贴片过程中受到挤压，容易溢出到焊盘上。
对策：调整施胶压力，减少下胶量，确保胶量适中。
线路板放置时间过长或环境温湿度过高：
问题描述：施胶后，如果线路板放置时间过长，特别是在高温高湿的环境中，红胶可能会变稀或受潮。
影响：胶水流动性增加，容易流到焊盘上。
对策：施胶后应尽快进行贴片，避免长时间放置。同时，监控车间温湿度，必要时烘烤线路板。
回流焊预热温区温度设置不当：
问题描述：回流焊预热温区温度设置过高或升温速率过快，红胶在受热后粘度急速下降，容易溢出。
影响：元件引脚被胶水覆盖，导致焊接不良。
对策：调整回流焊预热温区的温度设置，确保温度逐步上升。回温时间应根据当地天气情况调整，保持恒温。
元器件贴片位置不准确：
问题描述：元器件在贴片时，如果未下压到位，与线路板之间存在高度差，在高温时由于元器件的重力和回流焊的风力，红胶容易溢出。
影响：元件引脚被胶水覆盖，导致焊接不良。
对策：确保元器件在贴片时准确下压到位，与线路板紧密贴合。
红胶质量问题：
问题描述：红胶本身粘度不够，或者在存储过程中受潮、变质，导致其流动性增加。
影响：在印刷或点胶过程中，胶水容易溢出。
对策：选用质量可靠的红胶，并按照规定的条件储存和使用。红胶一般应冷藏在2-8℃的环境中，避免受潮和变质。
印刷网版问题：
问题描述：印刷网版厚度过厚，或网孔变形、堵塞，会导致红胶涂覆量不均匀，部分区域胶量过多。
影响：多余的胶水在贴片过程中受到挤压，容易溢出到焊盘上。
对策：定期清洗印刷网版，保持网孔畅通。同时，选用合适的网版厚度，确保胶量适中。
总结：
SMT贴片红胶溢胶的原因涉及多个方面，包括印刷网版开孔过宽、红胶使用前未充分解冻、施胶量过多、线路板放置时间过长或环境温湿度过高、回流焊预热温区温度设置不当、元器件贴片位置不准确、红胶质量问题以及印刷网版问题等。为了解决红胶溢胶问题，需要从这些方面入手，逐一排查并采取相应的对策。

SMT贴片红胶溢胶是指在贴片过程中，红胶(一种用于固定贴片元件的粘合剂)从贴片元件的侧面或底部流出，导致贴片效果不佳。红胶溢胶可能由以下因素引起：
1.
红胶粘度：红胶的粘度对其流动性和稳定性有很大影响。粘度过低会导致红胶容易从元件侧面流出，产生溢胶现象。选择合适粘度的红胶可以减少溢胶现象。
2. 红胶涂覆量：红胶涂覆量过多会导致其从元件侧面流出，产生溢胶现象。在保证元件固定的前提下，适当减少红胶涂覆量可以减少溢胶现象。
3. 贴片压力：贴片压力过大可能导致红胶从元件侧面流出。调整合适的贴片压力可以减少溢胶现象。
4. 贴片速度：贴片速度过快可能导致红胶从元件侧面流出。适当降低贴片速度可以减少溢胶现象。
5. 元件封装设计：某些封装设计可能导致红胶容易从元件侧面流出。选择不易产生溢胶现象的封装设计可以减少溢胶现象。
6. 设备精度：贴片设备的精度对红胶的涂覆和贴片效果有很大影响。设备精度不高可能导致红胶溢出。选择高精度的贴片设备可以减少溢胶现象。
7. 环境条件：温度和湿度等环境条件对红胶的性能有很大影响。在合适的环境条件下使用红胶可以减少溢胶现象。
通过以上分析，我们可以针对具体原因采取相应措施，以减少SMT贴片红胶溢胶现象。