什么是SMT 物料什么是DIP物料二者有什么区别

    SMT物料主要为表面贴装元件，如，手机内部表面的电阻、电容、单片机等，它是采用表面组装技术焊接上去的，通常生产时会经过以下几个流程：

1. 锡膏印刷：采用手工或机器将焊锡膏印刷在我们的PCB板表面的贴片焊盘上。

2. 元件贴装：采用手工或者贴片机将SMT元件贴装在已印刷的PCB板上。

3. 回流焊接：通过逐步升温的过程，让锡膏在一定的温度下熔化，有效的将贴装元件和PCB板焊接在一起，达到可靠的电气性能。

   这种加工方式优点这些元器件具有占空间小，生产效率非常的高，出现问题小。

   DIP物料主要为直插元件，如电脑主板上的电解电容、电源部分的变压器、三极管等，它主要是通过手工焊接或波峰焊接工艺加工上去的，相对于SMT物料而言，加工工艺不一样。而且成本较贴片高很多。现目前焊接行业大部分都是以SMT物料焊接为主，只会有少量的DIP元件，有些特殊的产品基本上会也会全用DIP元件，如电源等。

SMT物料和DIP物料是电子制造中常用的两种物料，它们的主要区别如下：
物料大小：SMT贴片物料体积较小巧，便于实现自动化生产，可提高生产效率，降低生产成本，相比DIP插件物料焊接可靠性更高。DIP插件物料是引脚性电子，体积较大，抗振能力强，稳定性比SMT贴片物料更强。
作用：SMT贴片物料是作用在PCB板表面进行焊接加工。DIP插件物料是直插式电子元件，需要从PCB板正面插接到背部从而进行焊接加工。
加工方式：SMT贴片物料因其元器件体积较小，多为机器贴装，自动化水平高。DIP插件物料多为手工插件，虽然市场上运用了AI自动插件机，但是仍然有部分元器件因体积、形状等原因无法进行机器插件。
综上所述，SMT物料和DIP物料在大小、作用和加工方式等方面存在明显的区别。

SMT是板面装贴技术的意思当然，SMT物料也就是指些电子元件包括电阻，电容，IC，邦定IC、、、、Dual ln-line Package 双列直插式封装. 这个就是DIP了DIP封装的结构形式多种多样.包括多层陶瓷双列直插式DIP.单层陶瓷双列直插式DIP.引线框架式DIP等.但DIP封装形式封装效率是很低的说得通俗点，就是一个是打物料，一个是手贴物料都带技术的哦

你先去搞清楚什么是SMT，什么是DlP，自然你就明白了！