如果是电路板的话那就是传统的氧化物（Al2O3）陶瓷基板。是在含有一定量氧气的氮气中加热至1066摄氏度后使铜箔直接焊敷在氧化铝陶瓷基板上形成的。这是一种传统的电路板制作方法，优点是绝缘性好，化学稳定性和力学性能都不错；缺点是热导率低，也就是说基板本身不太能导热。
