四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子烛刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗、太阳能电池生产、激光技术、低温制冷、泄漏检验、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。淄博迪嘉5N四氟化碳气体常用作低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术。
特性 在常温下,四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体,挥发性较高,是最稳定的有机化合物之一,在900℃时,不与铜、镍、钨、钼反应,仅在碳弧温度下缓慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比),然而与可燃性气体燃烧时,会分解产生有毒氟化物。 应用 四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子烛刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯阳氧气的混合体,可 广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。 在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。